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特?点
1、?该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确.
2、?第一温区.第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.
3、?第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
4、?选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测.
5、?BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
6、?采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
7、?PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用.
8、?该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制.
9、?对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理.
10、热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.
适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修
? 技术参数
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1
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总功率
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Powerused
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4600W
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2
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上部加热功率
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Main Heater
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800W
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3
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下部加热功率
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Sub Heater
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第二温区800W
第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制)
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4
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红外发热面积
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?
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长340*宽248
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?
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电源
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Powerused
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单相220V/230V ??50/60Hz
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5
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外形尺寸
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Machine Dimension
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长640*宽630*高550
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6
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽PCB定位
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7
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温度控制
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Temperature control
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高精度K型热电偶
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8
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最大PCB尺寸
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Max. PCB Size
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420×500mm
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9
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机器重量
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Weight of machine
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45kg
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English
简体中文
