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                      产品中心

                      HT-G730 自动光学对位 BGA返修台

                      0.00
                      0.00
                        

                        机器参数:

                      1

                      总    功    率

                       4700W  

                      2

                      上部加热功率

                       1000W   (第一温区)

                      3

                      下部加热功率

                       1000W  (第二温区)

                      4

                      第 三 温 区

                       2700W   (左右红外发热板可独立控制)

                      5

                      电          源

                       AC 220V±10    50/60Hz

                      6

                      电 气 选 材

                       大连理工控温系统

                      7

                      外 形 尺 寸

                       600×64850mm

                      8

                      温 度 控 制

                       K型热电偶闭环控制

                      9

                      定 位 方 式

                       V型卡槽, 配万能夹具

                      9

                      P C B 尺 寸

                       Max 43400mm; Min50×50mm

                      10

                      适 用 芯 片

                       1×1 ~ 80×80mm

                      11

                      外 置测温口

                       1个

                      12

                      机 器 净 重

                       65kg

                        主要特点:

                      1嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

                      2高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

                      3采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

                      4灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

                      5配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

                      6上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

                      7上下温区均可设置10段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

                      8升温更均匀,温度更准确;

                      9采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

                      10可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

                      11配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

                      12经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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                      htbga@163.com

                      邮编:518103

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