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                      HT-R7550 光学对位BGA返修台 超大加热面积

                      光学对位返修台,超大加热面积

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                      光学对位返修台,超大加热面积

                      HT-R7550 BGA返修台技术参数:

                       

                      1

                      总    功    率

                       10KW  

                      2

                      上部加热功率

                       800W   (第一温区)

                      3

                      下部加热功率

                       800W  (第二温区)

                      4

                      第 三 温 区

                       8400W   (左右红外发热板可独立控制)

                      5

                      电          源

                       AC 220V±10    50/60Hz

                      6

                      电 气 选 材

                       大连理工控温系统

                      7

                      外 形 尺 寸

                       宽5864高850mm

                      8

                      温 度 控 制

                       K型热电偶闭环控制

                      9

                      定 位 方 式

                       V型卡槽, 配万能夹具

                      9

                      P C B 尺 寸

                       Max 68580mm; Min50×50mm

                      10

                      适 用 芯 片

                       1×1 ~ 80×80mm

                      11

                      外 置测温口

                       1个

                      12

                      机 器 净 重

                       85kg


                      ◆ 独立的三温区控温系统
                        HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

                      ◆ 精准的光学对位系统
                        HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的240倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。

                      ◆ 多功能人性化的操作系统

                         HT-R7550采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。

                      ◆  优越的安全保护功能

                         HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

                       


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                      htbga@163.com

                      邮编:518103

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