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                      HT-R690 BGA返修台

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                      基本参数:

                      1.电源:单相220V AC 50/60HZ 4KVA

                      2.总功率:4000W ,上部加热功率:800W
                        底部加热功率:800W,底部红外加热功率:2400W. 待机功率:≤10W

                      3. 电气选材PLC可编程控制器+真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块 

                      4 温度控制:K型热电偶闭环控制 

                      5. PCB定位方式:V字型卡槽+Z字型万能夹具 

                      6 适应PCB尺寸:MIN  10mm*10mm  MAX  350mm*400mm

                      7.红外预热面积:210mm*340mm

                      8. 机器尺寸:(左右)580mm*(前后)长430mm*650mm

                      9 机器重量:净重35KG

                       

                       HT-R690返修台的主要特点: 

                      独立的三温区控温系统 

                      上下温区为热风加热,IR预热区(35400)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制,并能存储50组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用; 

                       可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; 

                       IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀,不会发生变形; 

                       外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对; 
                      多功能人性化的操作系统 

                      ① 该机采用MCGS触摸屏人机界面,PLC控制,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示,可存储多组用户温度曲线数据;上部温区可手动前后左右方向自由移动,下部温区可手动上下调节; 

                      ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制; 

                       BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉; 

                       多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位; 

                       采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片; 
                      优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

                      C:上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速,提高返修效率,提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。

                      D:采用双Y方向PCB夹持支架,能满足更大尺寸的PCB固定。

                       

                      基本功能:
                      1.采用高精度进口原材料(PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
                      2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
                      3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
                      4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
                      5.拆焊和焊接完毕前提前20秒钟渐进式报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
                      6. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,PCB起到保护作用.
                      7.对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
                      8.热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修

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